電路板廢水主要包括：磨刷工序產(chǎn)生的淋洗廢水，磨刷、微蝕等工序的后續(xù)清洗工序產(chǎn)生的清洗廢水，顯影后酸性蝕刻工序產(chǎn)生的含銅酸性廢水，顯影、脫膜等工序產(chǎn)生的有機(jī)廢水(含油墨廢水)。根據(jù)各廢水水質(zhì)特點(diǎn)，可將廢水分為三大類：

1、酸性蝕刻廢水

蝕刻廢水產(chǎn)生于顯影后的酸性蝕刻工序，采用HCl為蝕刻液(現(xiàn)有企業(yè)不采NH3法堿性蝕刻，所以無(wú)銅氨廢水產(chǎn)生)，蝕刻濃液不外排，由氯化銅槽和HCl來(lái)控制酸度和液位，多余的氯化銅廢酸液由回收公司回收里面的銅，酸性蝕刻廢水指酸性蝕刻后的沖洗廢水，pH值比較低。而物料消耗中的鹽酸主要變成高濃度CuCl2廢液。

2、混合清洗廢水

混合廢水主要包括淋洗廢水、磨刷后的清洗廢水等不含特殊污染因子的廢水，其中淋洗廢水含有固態(tài)微小銅屑。覆銅板磨刷等工序進(jìn)行操作時(shí)用水淋洗，淋洗水除冷卻作用外，還有清洗作用，將磨刷工序產(chǎn)生的固態(tài)微小銅屑沖刷干凈。清洗廢水污染因子為pH、CODcr、總銅、總鎳、總錫、總鉛等。

3、退膜有機(jī)廢水

退膜有機(jī)廢水主要來(lái)自貼膜工序后續(xù)顯影、脫膜(油墨)等工序。在此操作工序產(chǎn)生的顯影廢液、脫膜廢液為有機(jī)廢水的主要來(lái)源。有機(jī)廢水主要污染因子為pH、CODcr、總銅。

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